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硅片清洗的其他方法(下)
双击自动滚屏 发布者: admin 发布时间:2012/2/13 21:59:01 阅读:238次 【字体:

          硅片清洗的其他方法(下)

一、兆声波清洗
    兆声波清洗保存了超声波清洗的优点, 且克服了它的不足兆声波清洗的机理是由高能频效应结合化学清洗剂的化学反应对硅片进行清洗。兆声波清洗能清除硅片表面上微米的颗粒, 能同时起到机械刷片和化学清洗两种方法的作用。职在多采用兆声能量和化学物品相结合的方法来去除硅片表面的亚微米颗粒、有机物和金属离子但兆声波清洗仍刁刘猎避免和化学物品的接触和超纯水的使用, 且也存在换能器易坏的缺点。
二、气相干洗‘
    MMST微电子制造科学与技术的清洗目标为单片气相干洗工艺。目的是为了全替代湿式清洗工艺气相干洗技禾成功地用于去除氧化膜、氯化膜和金属后腐蚀残余, 并可减少清洗后自然生长的氧化膜量气相干洗是在常压下使用妇气体控制系统的湿度。先低速旋转片子,再高速旋转使片子干燥可用于清洗较深的结构图形, 如对沟槽的清洗。气相干洗可去除硅片表面粒子并减少在清洗过程中的沾污, 它是“ 粒子中性” 的。虽然蒸气可除去自然氧化物, 但不能除去金属沽污。
三、UV/O3清洗
   在氧存在的情况下, 使用来自水银石英灯的短波UV照射硅片表面, 是一种强有力的去除多种沾污的清洗方法〔水银石英灯灯管输出波长分为,185nm和254nm, 的两种光。此两种光所占的比例为5%和95%。波长为185nm的光能被空气中的氧所吸收, 其中的一部分转换成臭氧。臭氧是非常强的氧化物质, 使有机站污的分子被氧化。波长为254nm的光能被有机沾污所吸收, 使站污破裂, 放出CO、CO2和H2O。此方法对除去大多数的有机站污有效, 但对去除无机站污和金属站污效果不佳。
四、旋转喷淋法
   旋转喷淋法是指利用机械方法将硅片以较高的速度旋转起来, 在旋转过程中通过不断向硅片表面喷液体高纯去离子水或其它清洗液而达到清洗硅片目的的一种方法。该方法利用所喷液体的溶解或化学反应作用来溶解硅片表面的沾污, 同时利用高速旋转的离心作用, 使溶有杂质的液体及时脱离硅片表面, 这样硅片表面的液体总保持非常高的纯度。
五、激光干法清洗
   激光清洗的机理激光干法清洗的机理主要是瞬时热膨胀机理。即颗粒与基体经短脉冲激光辐照后, 光能转化为热能, 引起颗粒、基体、或二者同时在瞬时产生热膨胀, 在颗粒与基体之间产生一个强大的瞬时加速度, 使得颗粒与基体脱离。在激光干法清洗中, 起鑫作用的仍然是瞬时热膨胀机理。假设颗粒为规则的球形颗粒, 激光干法清洗中颗粒去除模型根据受热膨胀的物质不同, 可将激光干法清洗分为基体热膨胀去除颗粒图、颗粒自身热膨胀脱离基体图以及两者共同吸收三种方式。

参考资料:南京权坤生物科技有限公司

 
 
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